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Produktdetails

Motherboard-Bilder

Spezifikationen

Markenname:BiNFUL
Datum der Einführung:2013
Formfaktor:ATX
Modellnummer:23-F
Chipset-Hersteller:Intel
Häfen:Ethernet,Wifi,USB 2.0,USB 3.0
Speicher Typ:DDR3
Speicherbank:2 DDR3 DIMM
Grafikkarten-Typ:Nicht-integriert
FSB/HT:1066
Mit CPU:Nein
Anwendung:Schreibtisch
Paket:Ja
Speicherkanal:Doppelter
Schnittstelle für Festplatten:SARA
Maximale Ram-Kapazität:8 GB
CPU-Typ:Intel
Chipsatz:H61
Buchse Typ:LGA 1155
Artikel Zustand:Gebraucht

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